Vom 27. bis 29. August 2025 fand die 24. IOTE International IoT Expo-Shenzhen Edition im großen Stil im Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt. TE Connectivity (Tyco Electronics, kurz „TE“), ein globales Technologieunternehmen in den Bereichen Konnektivität und Sensorik, präsentierte seine Konnektivitätslösungen zur Abdeckung von IoT-Szenarien-am Stand A12 in Halle 10. Für diese Ausstellung arbeitete TE mit seinem autorisierten Partner „Sunlord“ zusammen, um unter dem Thema „Boundless Imagination, TE Smart Connection“ eine umfassende Lösung zu präsentieren, die IoT-Konnektivität, Computer und andere Bereiche abdeckt. Auf der Veranstaltung wurden zahlreiche neue Produkte und eine vielfältige Produktlinie vorgestellt, die den neuesten technologischen Anforderungen der IoT-Branche gerecht wird. Ziel war die Bereitstellung sicherer, nachhaltiger und effizienter Daten- und Stromkonnektivitätslösungen mit dem Ziel, eine stärker vernetzte Welt zu schaffen.
Auf der Konferenz hielt die TE Digital Data Network Division eine Keynote mit dem Titel „Zuverlässige Konnektivität stärkt das Internet der Dinge: Von technologischen Trends bis hin zu End-to-Endinnovationen“, in der sie mit Partnern und Experten aus verschiedenen Branchen die neuesten Entwicklungen und praktischen Anwendungen von IoT-Konnektivitätstechnologien diskutierte. Der Vortrag bot umfassende Einblicke in 5G und das industrielle Internet und griff aktiv zukünftige Trends und Chancen auf. Es wurde außerdem untersucht, wie TE sein umfassendes Fachwissen im Bereich Konnektivitätstechnologien durch gemeinschaftliche Innovation bei grundlegenden Konnektivitätslösungen nutzt und dabei das Konzept der „End-to-End-Innovation nutzt, um das Internet der Dinge bei der Überwindung von Engpässen zu unterstützen und umfassende Konnektivitätsunterstützung für Branchen wie Fertigung, Automobil und Energie bereitzustellen.
TE-Mobilfunkantenne
Mobilfunkantenne: speziell für die Bereitstellung leistungsstarker mobiler Konnektivität entwickelt
Im heutigen Zeitalter der tiefen Integration zwischen 5G- und IoT-Technologie, mit der beschleunigten Bereitstellung globaler 5G-Netzwerke und der zunehmenden Komplexität der Spektrumressourcen stehen Gerätehersteller vor doppelten Herausforderungen in Bezug auf Multibandkompatibilität und Signalstabilität. Stabile und effiziente drahtlose Konnektivität ist zu einer Schlüsselinfrastruktur für die digitale Transformation geworden. Gleichzeitig ist der Einsatz kabelgebundener Netzwerke im industriellen Internet der Dinge und in Edge-Computing-Szenarien häufig mit den Problemen hoher Kosten und mangelnder Flexibilität verbunden. Die Produkte der TE-Mobilfunkantennenserie sind für diesen Trend konzipiert und bieten durch innovative Frequenzbandunterstützung und flexibles Produktdesign zuverlässige Konnektivitätsgarantien für intelligente Terminals, Industrieanlagen und mobile Anwendungen.
Mobilfunkantennen von TE sind speziell für die mobile Konnektivität konzipiert und unterstützen autorisierte/unautorisierte Frequenzbänder unter 6 GHz (617 MHz–7125 MHz). Sie bieten ein breites Spektrum an Spezifikationen, von 3-mm-Miniatur-Onboard-Antennen bis hin zu 3-Meter-+-Außenantennen. Wenn eine kabelgebundene Infrastruktur nicht bereitgestellt werden kann, können Mobilfunkantennen WLAN ersetzen und so für zuverlässige Konnektivität sorgen. Das Produkt deckt das gesamte Spektrum der 2G- bis 5G-Standards ab und erfüllt die strengen Anforderungen an Signalabdeckung und Übertragungsstabilität in verschiedenen Anwendungsszenarien der mobilen Kommunikation.
TE-Stapelsteckverbinder
Stapelverbinder: Kostenloses Stapeln, innovative Durchbrüche bei der Bewältigung von Marktherausforderungen
Die aktuellen elektronischen Geräte entwickeln sich immer kompakter und intelligenter, und die doppelten Anforderungen der Miniaturisierung der Geräte und der hohen Leistung stellen neue Herausforderungen an die Verbindungstechnologie. Die Produkte der TE-Serie mit gestapelten Steckverbindern sind führend im Branchentrend der Integration elektronischer Geräte mit hoher -Dichte. Durch bahnbrechendes Design mit freier Höhe und feiner Plug-{3}}-Technologie stellen sie Ingenieuren wichtige Werkzeuge zur Bewältigung dieser Herausforderung zur Verfügung und helfen Kunden dabei, Geräte zu miniaturisieren, ohne die Verbindungszuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
Diese Produktreihe bietet Lösungen mit freier Höhe, feiner Stapelung und feinem Stecken, um den unterschiedlichen Anforderungen an die Platine-zu-Platine-Verbindung gerecht zu werden. Der COM-Stecker mit einer freien Höhe von 0,5 mm unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsübertragung von 16 GT/s und verdoppelt damit die Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Der 0,8-mm-Steckverbinder der neuen Generation mit freier Höhe durchbricht die Geschwindigkeit von 32 Gbit/s und ist mit den 56-Gbit/s-PAM-4- und PCIe Gen5-Standards kompatibel und bietet eine kostengünstige Hochgeschwindigkeitsverbindungslösung für Server, Speicher und Industriegeräte. Das Produktportfolio deckt mehrere Abstände und Stapelhöhen ab und hilft Kunden dabei, ein flexibles und zuverlässiges Sandwich-Strukturdesign zu erreichen.
TE-Fine-Pitch-Stecker
Fine-Pitch-Stecker: klein und filigran, mit großem Potenzial
Angesichts des Trends zu immer dünnerer Unterhaltungselektronik und immer kompakter werdenden Industriegeräten rückt der Wert des Leiterplattenraums für Ingenieure immer mehr in den Vordergrund. Die Fine-Pitch-Steckverbinderserie von TE ist eine innovative Lösung zur Bewältigung dieser Designherausforderung und bietet ein komplettes Produktspektrum von 8-40 Pins, um unterschiedlichen Designanforderungen gerecht zu werden. Seine kompakte Struktur spart deutlich Platz und Kosten auf der Leiterplatte und passt sich perfekt dem Trend der Miniaturisierung an, besonders geeignet für platzbeschränkte Platinen-zu-FPC-Verbindungsszenarien. Das Produkt verfügt über ein Mehrpunkt-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten, und die Nickel-Barriereschicht verhindert effektiv das Austreten von Lot; Das eingebaute selbstausrichtende Matching-System vereinfacht den Einführvorgang und der optimierte Greifbereich erleichtert das schnelle Aufnehmen und Platzieren in der automatisierten Produktionslinie, was die Montageeffizienz erheblich verbessert.
Die Fine-Pitch-Steckverbinderserie von TE wird sich weiterentwickeln, um Kunden bei der Bewältigung der technologischen Herausforderungen zu unterstützen, die die Miniaturisierung elektronischer Geräte der nächsten{0}}Generation mit sich bringt, und die Entwicklung von Unterhaltungselektronik und Industriegeräten durch präzisere Herstellungsprozesse und intelligentere Verbindungsdesigns voranzutreiben.
Im Zeitalter des Internets der Dinge verändert die IoT-Technologie verschiedene Branchen wie Smart Homes, Gesundheitswesen, Industrieautomation, Smart Cities usw. tiefgreifend. Konnektivität und Sensorik sind zu wichtigen Triebkräften für die digitale Transformation geworden. Die IoT-Lösungen von TE decken ein breites Spektrum wichtiger Anwendungsbereiche ab, ermöglichen eine Optimierung der gesamten Kette von der Datenerfassung bis zur intelligenten Entscheidungsfindung und bieten zuverlässige technische Unterstützung für die digitale Transformation in verschiedenen Branchen
Breites Produktsortiment: TE verfügt über ein breites Sortiment an Antennen-, Steckverbinder- und HF-Modul-Produktkombinationen, die von Ingenieuren benötigt werden, und wird von globalen Herstellern und Vertriebsnetzwerken stark unterstützt.
