Micro-Fit-Anschlüsse

Kundenspezifischer Kabelbaum mit Micro-Fit-Stecker
Abschließbar, Rastermaß 3,0mm, Kabel an Platine
Steckermarke: Molex oder alternativ

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Produkteinführung

Micro-Fit-Anschlüsse

Die Micro-Fit-Steckverbinderserie ist für Betriebstemperaturen von bis zu 125 Grad ausgelegt. Es bietet verschiedene Schaltkreisgrößen und Kabellängen, die für Leistungsanwendungen sowie Platine-zu-Platine-, Kabel-zu-Platine- und Kabel-zu-Kabel-Konfigurationen geeignet sind.

Produkt-Highlights

Aktuelle Bewertung:Bis zu 10,0A
Tonhöhe:3.00 mm
Spezifikation der Drahtstärke:AWG 20-30

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Funktionen und Vorteile

Vollständig isolierte Anschlüsse:

Verhindert mögliche Schäden bei der Handhabung und beim Zusammenstecken

Minimiert das Risiko von Kurzschlüssen durch Fremdkörper

Kompatibel mit SMT-, Crimp-freien oder oberflächenmontierten Designs:

Bietet Designflexibilität mit Optionen zur Erfüllung unterschiedlicher Anwendungsanforderungen

Verriegelungsmechanismus für Terminals:

Sichert Klemmen im Gehäuse

Optionale Terminal Position Assurance (TPA):

Reduziert Montagefehler, die zum Lösen der Klemmen führen könnten

Einreihig: Einteiliges Design mit integrierter Sekundärverriegelung

Zweireihig: Zweiteiliges TPA-Design

Erhältlich mit Lötstiften und Clips:

Bietet Möglichkeiten zur Gelenkerhaltung und zum Stressabbau

BMI verfügt über integrierte Selbstzentrierung:

Ermöglicht eine Fehlausrichtung von bis zu 2,54 mm

CPI-Steckverbinder nutzen das Pin-Buchsen-Design:

Bietet sichere und zuverlässige Verbindungen

RMF-Terminals vorgeschmiert:

Bietet Haltbarkeit für bis zu 250 Steckzyklen

Hochtemperatur-LCP-Buchsenleisten:

Ausgelegt für 260-Grad-Infrarot-Reflow-Lötprozesse

Micro-Fit 3.0 TPA-Kabelbaugruppen:

Bieten einen maximalen Nennstrom von 5,5 A und ein Rastermaß von 3 mm

Bietet Verbindungen mit hoher Dichte und geringem Stromverbrauch, wodurch das Lösen der Klemmen reduziert wird

Druckverriegelungsmechanismus:

Gewährleistet eine sichere und zuverlässige Verbindung

Vollständig polarisiertes Gehäuse:

Verhindert versehentliches Fehlstecken

BMI Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbinder:

Bietet eine umfassende Auswahl an Optionen für alle Anwendungen und Ausrichtungen

BMI- und CPI-Anschlüsse akzeptieren standardmäßige Micro-Fit 3.0-Stecker- und Buchsenanschlüsse:

Es sind keine zusätzlichen Terminals oder Backups erforderlich

RMF-Klemmen bieten geringere Einsteck- und Ausziehkräfte:

Unterstützt ergonomische und benutzerfreundliche Schnittstellen

Erhältlich in den Drahtstärken AWG 20-30:

Bietet Designflexibilität für verschiedene Anwendungen

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Überblick

Die Micro-Fit-Steckverbinderfamilie unterstützt einen maximalen Strom von 8,5 A bei einem Rastermaß von 3 mm und liefert Strom durch kompakte Verpackungen mit Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Platine-Konfigurationen. OEM-Hersteller können diese Stromsteckverbinder in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot einsetzen.

Die Micro-Fit 3.0 Blind-Mate Interface (BMI)-Steckverbinder sind speziell für Blind-Mate-Anwendungen konzipiert und ermöglichen eine Fehlausrichtung beim Stecken (gemäß Produktspezifikationen). Bei schwer zugänglichen Anwendungen wie Schubladen oder Lüftereinschüben erfordern die Steckverbinder ein verdecktes Steckdesign, um Schäden zu vermeiden und wertvolle Arbeitsstunden zu sparen.

Die Micro-Fit TPA-Steckverbinderfamilie hilft, Produktausfälle zu verhindern, indem sie Terminal Position Assurance (TPA) bietet, das eine Verriegelungsredundanz hinzufügt, um das Lösen der Anschlüsse zu reduzieren. Monteure können den TPA nur einsetzen, wenn die Anschlüsse richtig positioniert sind.

Die Micro-Fit 3.0 CPI-Steckverbinder (Crimp-Free) behalten alle Funktionen der standardmäßigen Micro-Fit 3.0-Steckverbinder bei und bieten gleichzeitig crimpfreie Anschlussschnittstellen. Bei Verwendung des empfohlenen PCB-Layouts gewährleistet dieses robuste „Pin-Style“-Design zuverlässige Verbindungen. Die Micro-Fit 3.0 CPI-Buchsenleisten können für Anwendungen neu konfiguriert werden, die von gelöteten zu crimpfreien Designs wechseln, was OEMs aufgrund geringerer Installationskosten oft bevorzugen.

Die Micro-Fit 3.0 RME-Klemmen (Reduced Mating Force) sind für Anwendungen konzipiert, die geringere Steck- und Ziehkräfte oder häufige Steckzyklen erfordern. Vorgeschmierte Modelle halten bis zu 250 Zyklen stand und sind mit Standard-Micro-Fit 3.0-Gehäusen kompatibel. Anwendungen erfordern oft robuste Anschlüsse und geringere Steckkräfte, um die Montage für den Bediener zu erleichtern und/oder hohe Steckzyklen auszuhalten.